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2025/01/17new

【三井住友フィナンシャルグループ】半導体製造設備等を対象とするファイナンススキームの取扱開始について

| by:ウェブ管理者
 株式会社三井住友フィナンシャルグループ(執行役社長グループ CEO:中島 達、以下、当社グループを総称して「SMBC グループ」)傘下の株式会社三井住友銀行(頭取 CEO:福留 朗裕、以下、「三井住友銀行」)は、三井住友ファイナンス&リース株式会社(代表取締役社長:橘 正喜)の子会社である SMFL みらいパートナーズ株式会社(代表取締役社長:上田 明、以下、「SMFL みらいパートナーズ」)と協働で、半導体製造設備等(※)を対象とする新たなファイナンススキームを構築、取扱を開始しましたのでお知らせします。


原文はこちら
https://www.smbc.co.jp/news/pdf/j20250117_01.pdf

14:02 | 金融:銀行
 

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