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2017/10/30

【日本IBM】データ・コストを70%削減するIBM FlashSystem新製品

| by:ウェブ管理者
日本IBMは、新たな IBM FlashCoreテクノロジーおよび IBM エンハンスド 3D TLC チップを採用し、データ・コストを大幅に削減する「IBM FlashSystem」の新モデルを発表しました。同一スペースで従来比3倍となる高密度化を実現し、データ容量単価を約70%削減します。これにより、高速アクセス可能な領域に、より多くのデータを経済的に保管でき、業務スピードの向上やデータからの迅速な価値創造を支援します。

データを受動的なコスト・センターに留めておくのではなく、広範囲にわたってデータを分析、活用できる環境へと移すことで、企業は競争優位性の獲得に向けた変革に取り組むことができます。この変革を支援するために、ビジネス戦略の中心を担うデータの可用性を高めると同時に、ストレージ・システムの大幅なコスト削減を可能にする新しいテクノロジーを、新たに採用しました。

一貫した性能を発揮する IBM FlashCore テクノロジー
データを高速で制御するFlashCoreテクノロジーは、データが届いてからフラッシュ・チップに書き込むまで、すべてのデータパスをハードウェアで実装しています。新たにインライン・ハードウェア・データ圧縮機能が FlashCore テクノロジーに統合され、性能を犠牲にすることなくデータ容量の削減が可能になっています。また、IBMの独自手法によるガベージコレクションやウェアレベリング、ヘルスマネジメント、エラー修正などにより、オールフラッシュ・ストレージとしては驚異的な応答性と高速性を実現しています。

3倍の高密度化を実現する 3D TLC NAND テクノロジー
FlashSystem 初となる、3D TLC NANDテクノロジーを採用。平面に配置していたフラッシュ・セルを重ねて配置する3次元積層に加え、セルあたりのビット数を2つから3つに増やし、約3倍の大容量化と低コスト化を実現しました。また、FlashCore テクノロジーによる書き込み制御により、一般的な 3D TLC チップと比較して、3.6倍以上の長寿命化を実現しています。


原文はこちら
http://www-03.ibm.com/press/jp/ja/pressrelease/53340.wss

19:07 | IT:一般
 

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